1月12日，我公司投资项目——宁夏储芯科技有限公司（以下简称“宁夏储芯”项目）集成电路产业研发中心项目正式投产。该项目是宁夏第一个半导体封装测试项目，它的投产，填补了银川市在芯片封装测试领域的空白，将为银川带来国内顶尖集成电路测试服务及存储产品设计、固件系统开发、存储器封装、多芯片封装、晶元测试和系统测试的完整能力，是银川市产业高质量发展的示范项目。
宁夏储芯项目计划总投资4亿元，占地面积50亩，已投资2亿元实施一期工程。一期工程建设3条表面贴装(SMT)生产线和1条集成电路封装生产线，主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪，产品主要应用于智能手机、平板电脑和车载存储。投产仪式前，宁夏储芯年产3300万颗芯片项目第一批产品正式下线。
作为银川市重点招商引资项目，产业基金公司充分发挥政产业引导、产业培育等作用，利用股权投资、引导基金等形式支持宁夏储芯发展，并积极帮助政府招引上下游产业链配套项目。针对宁夏储芯落地之初缺乏固定资产、厂房建设、运营资金等发展困境，产业基金公司积极向市政府、西夏区政府推介项目、寻求政策支持，并协调中国银行、西部担保等金融机构提供融资服务，为宁夏储芯发挥了桥梁纽带作用，陪伴其从落地、孵化培育到经营发展。
投产仪式上，宁夏储芯还与晨宸辰科技有限公司进行了现场签约。
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